四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示

岗位名称

岗位任职要求

姓名

年龄

学历

性别

籍贯

毕业

院校

专业

测试

成绩

排名

芯片焊接工程师

一、岗位职责

（1)负责本工序的设备安装、调试，新设备操作培训，相关设备的管理和维护；

（2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善，以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等；

（3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防，提高产品良率；

（4)负责本工序生产稳定性、生产效率的优化与提高；

（5)配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作；

（6)负责生产操作人员上岗培训、考试等；

（7)负责本工艺的各种原材料替代论证试验等工作；

二、其他要求

（1)知识技能：精通半导体相关封装设备操作，维护与维修。能独立处理设备故障；熟悉相关工艺制程文件的制定和维护，能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；了解半导体先进封装，未来发展趋势。

（2)教育背景：大专及以上学历；

（3)工作经验及相关培训：2年以上工作经历；

（4)业务技能、能力素质：优秀人际交往能力、沟通能力、执行能力、组织能力，问题解决能力；

卢宏发

27

大学本科

男

陕西西安

榆林学院

材料工程

80

1

李杰

30

大学本科

男

四川绵阳

四川广播电视大学

机械设计制造及其自动化

78

2