成都九洲迪飞科技有限责任公司关于招聘系统工程师等岗位的公告简

部门

岗位名称

招聘人数

专业要求

学历要求

政治面貌

岗位描述

资格条件

技术中心

系统工程师

2

理学、工学专业，雷达系统、通信、电子对抗、计算机等相关专业

本科及以上，博士优先

不限

1．负责通信对抗/雷达对抗相关领域的技术沟通；

2．负责项目总体规划设计，完成总体技术方案和各分系统研发任务书，合理分配技术指标；

3．负责关键技术公关，技术归零，部门内部技术培训等；

4．负责项目建设及验收过程管理。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，良好的沟通能力、表达能力、技术文件编写能力及抗压能力；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：具有扎实的专业知识，较强的理论分析能力；具有相关行业总体项目设计经验；具有电磁环境仿真、体系对抗仿真、电子对抗仿真经验优先；

4．工作经验：具备3年及以上系统相关工作经验，博士优先；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

天线工程师

2

理学、工学专业，电子工程、无线电、电磁场与微波技术、物理、自动化等相关专业

本科及以上

不限

1．负责产品天线仿真设计工作；

2．负责天线测试方案的制定，指导测试人员完成测试工作；

3．配合系统工程师完成指标评估，方案编制、评审及相关技术文档的编制。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟悉天线理论知识；熟悉电磁仿真软件，能够独立进行天线指标的仿真；熟悉使用网络分析仪等相关仪器；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

射频工程师

9

理学、工学专业，电子工程、通信工程、物理、自动化、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．负责射频功放/收发通道/频综/SIP/无源电路的设计；

2．负责项目实施方案设计，根据任务指标完成内部电路规划；

3．负责所承担科研项目资料的规范化编写和归档；

4．负责组织产品开发难点分析；

5．协助工艺部门完善产品制造工艺，实现新产品转入生产。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，能适应出差；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：具有微波电路基础知识；熟悉射频仿真软件；熟悉有源电路、微波射频电路和低频模拟电路相关器件的应用；熟悉射频微波电路设计；熟悉使用信号源、频谱仪等相关仪器；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

器件工程师

1

理学、工学专业，电子、通信、自动化、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．负责电子元器件选型、测试、可靠性验证、规划等工作；

2．负责电子元器件优选库建立及维护；

3．负责电子元器件的失效性分析；

4．负责项目中元器件相关资料的规范化编写和归档；

5．负责电子元器件标准电路的设计与实现。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神，能适应出差；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟练掌握电路原理等相关基础知识；熟悉电子元器件产品标准，能使用相关工具对元器件进行验证；熟悉使用相关测试仪器；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

layout设计工程师

2

理学、工学专业，电子、通信、自动化等相关专业

大专及以上

不限

1．负责产品硬件电路设计、根据电路图完成PCB绘制；

2．检查并核对原理图PCB的正确性，生产最终的生产文件，保证文件的正确性；

3．负责项目的PCB修改与维护。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：模拟电路、数字电路、电子电路等相关专业知识扎实；能使用Cadence、AD等EDA工具进行PCB绘制；了解制版、SMT装配工艺及规范；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

数字电路设计师

1

理学、工学专业，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．负责项目中数字电路方案设计；

2．负责高速数字电路设计，国产化器件选型、PCB设计和原理图设计；

3．负责产品数字部分联试；

4．撰写设计文档和相关技术资料。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：具有高速数字设计相关理论基础、应用经验方法论；熟练使用Cadence、AD等EDA工具进行Layout和PCB仿真；熟悉高速总线标准，具备信号完整性仿真及高速电路设计相关经验，独立完成器件选型及原理图设计；

4．工作经验：具备2年以上工作经验；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

嵌入式软件工程师

2

理学、工学专业，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．根据系统或产品要求，编写DSP/ARM/单片机方案；

2．负责总体方案中DSP/ARM/单片机部分的方案设计，自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行DSP/ARM/单片机实现；

3．负责产品联试及系统联试工作；

4．撰写设计文档和相关技术资料。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟悉DSP/ARM/单片机常用接口及总线等的驱动开发；具有底层驱动或算法实现经验；有硬件知识背景，熟练借助开发工具和测试仪表进行DSP/ARM/单片机软硬件调测，有成熟产品设计经验者优先；能熟练阅读和理解英文资料；

4．工作经验：具有2年以上工作经验，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

FPGA工程师

1

理学、工学专业，电子信息工程、通信工程、数字信号处理、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．根据系统或产品的要求，编写FPGA模块方案。

2．负责总体方案中FPGA部分的方案设计，自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行FPGA实现；

3．负责产品联试及系统联试工作；

4．撰写设计文档和相关技术资料。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟练掌握HDL硬件开发语言；熟悉XILINX或ALTERA FPGA设计流程，能熟练使用大规模逻辑设计相关开发工具；具备系统验证和系统调试能力，能够根据设计目标，进行任务分解、仿真验证和工程实现；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，精通信号处理者优先，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

结构工程师

2

理学、工学专业，机械、力学、物理等相关专业

本科及以上

不限

1．负责产品结构方案评估论证，包含强度设计、热设计等；

2．负责产品结构设计；

3．对产品结构设计的新方法、新手段、新材料、新工艺进行研究和探索。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟练运用AUTOCAD、Soldworks、FLUENT等CAD软件；能够独立完成产品结构件设计；了解机械电子器件、连接器等选型及其性能，熟悉复杂机型的结构整体布局设计；有散热、强度等分析能力 ；

4．工作经验：具备2年以上相关工作经验，有系统及整机结构设计经验者优先；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

技术中心

工艺设计师

2

理学、工学专业，电子、通信、自动化、计算机、材料等相关专业

大专及以上

不限

1．负责公司新产品工艺制程开发；

2．负责产品的可制造性审核，对电路设计、结构设计等设计文件进行工艺性和可加工性审核；

3．负责公司新工艺技术研究和工艺管理工作；

4．负责对产品生产过程进行工艺指导，解决生产过程中的加工及工艺性问题；

5．编写工艺方案、工艺文件、工艺流程等相关文档。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：熟悉使用AutoCAD、Altium Designer等相关软件；具备PCBA可制造性评审能力；具备电装（SMT贴片、回流焊、手工焊）、微组装等相关工艺开发及应用能力；熟悉GJB相关工艺标准；熟悉封装工艺；

4．工作经验：具备3年以上相关工作经验，熟悉SIP封装工艺者优先，有军工企业或研究所经验优先；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

市场部

市场经理

3

理学、工学专业，电子、通信、自动化等相关专业

本科及以上

不限

1．根据部门销售计划或公司项目计划安排，结合公司产品技术特点和需方技术水平要求，参与技术可行性评估报告并提出意见建议；

2．负责项目前期市场调研的技术面工作，进行需求预测、竞争厂商和竞争产品分析、技术水平比较、产品定位和市场占有率预测等工作，从技术角度提出意见建议；

3．负责为项目团队和销售团队提供其他技术支持，包括前期的方案拟制；

4．负责收集客户需求信息，做好产品介绍、技术咨询、参谋和引导，与客户协调、商定、签署技术协议，以及协议修正，对协议的正确性、可行性、可靠性负责；

5．负责对内沟通协调，向技术中心反馈客户技术需求，参与技术可行性评估，协助技术方案、指标的制定，保证满足客户需求。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具备良好的沟通协调能力、表达能力、抗压能力、团队合作精神、敬业精神；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：具有一定的微波射频专业基础知识，熟悉公司产品线及市场同类竞争产品状况；

4．工作经验：具有设计相关工作2年以上经历优先，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。

制造部

软件工程师

1

理学、工学专业，自动化、计算机等相关专业

本科及以上

不限

1．负责协同工程师完成信息系统数据库操作；

2．负责CS端信息系统和VUE项目集成；

3．负责车间部分工控上位的开发和维护升级；

4．负责完成工控夹具的设计。

1．基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康，性格开朗，具有良好的沟通能力、学习能力及抗压能力；

2．应聘年龄：应在45周岁以下；

3．技能要求：掌握编程语言C#、SQL语言、JavaScript等，掌握一定的硬件理论基础知识；精通Winform桌面平台框架，熟悉数据库增删改查的基本操作；掌握串口、modbus通信协议；熟练使用Altium Designer完成PCB布局和原理图绘制；掌握Vue框架、DevExpress框架、具有信息管理系统开发方面经验优先考虑。

4．工作经验：具备1年及以上相关经验者优先，可接受优秀应届生；

5．特别优秀者以上条件可放宽。